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Weltweit erste Referenz-Plattform von Infineon senkt Handy-Produktionskosten unter 20 US-Dollar; Muster verfügbar

Weltweit Referenz-Plattform Infineon Handy-Produktionskosten 20 US-Dollar; Muster




München, 13. Juli 2005 - Mit der neuen Telefonplattform für Ultra-Preiswert-Handys von Infineon Technologies AG könnten die Produktionskosten für GSM-Mobiltelefone mit SMS-Funktion um beinahe die Hälfte von heute etwa 35 US-Dollar auf künftig unter 20 US-Dollar sinken. Diese Kosten decken das komplette Telefon mit allen elektronischen Bauteilen, Board, Steckverbinder, Gehäuse mit Tastatur und Display, alle Software-Komponenten sowie wiederaufladbare Batterien, Ladegerät, Verpackung und Gebrauchsanweisung ab. Infineons neue Referenz-Plattform ULC bietet für Dualband-Handys der Standards GSM900/1800 und GSM850/1900 alle elektronischen Hardware- und Software-Komponenten, die für ein Mobiltelefon erforderlich sind: einen GSM-Single-Chip, der Hochfrequenz- (HF) Transceiver und Basisband-Prozessor in sich vereint, sonstige HF-Komponenten, Stromversorgung, Speicher, Software für das Betriebssystem, Hardware-Treiber, GSM-Protokoll-Stack mit einem Referenz-MMI (Man Machine Interface) zur einfachen intuitiven Benutzung von SMS- und Telefonfunktion. Der Start der Volumenproduktion ist ab dem ersten Quartal 2006 geplant. Ultra-Preiswert-Handys könnten damit bereits wenige Monate darauf im Handel sein.

Weltweit stark wachsende Nachfrage nach Ultra-Preiswert-Handys

Etwa 1,8 Milliarden Handy-Nutzer gibt es derzeit weltweit. Die Nachfrage nach preiswerten und einfach zu bedienenden Handys mit SMS-Funktion wächst stetig, da viele Menschen zwar mobil kommunizieren wollen, jedoch wenig Wert auf technische Spielereien wie z. B. Kamerafunktion, Aufnahme und Abspielen von Videosequenzen, Internet-Browser oder Handy-Spiele legen. Ultra-Preiswert-Handys kommen hier und in neuen Märkten zum Einsatz. "Heute leben etwa 3,5 Milliarden Menschen in Gebieten mit Mobilfunkabdeckung, die sich jedoch kein eigenes Handy leisten können", sagte Ameet Shah, Leiter Strategie für Emerging-Markets-Handsets bei der GSM-Association. "Mit Ultra-Preiswert-Handys werden mehr und mehr Menschen überall auf der Welt von der Mobilkommunikation profitieren können." Das US-amerikanische Marktforschungsunternehmen Strategy Analytics erwartet, dass im Jahr 2010 weltweit mehr als 150 Millionen Ultra-Preiswert-Handys, die im Großhandel weniger als 50 US-Dollar kosten, verkauft werden.

Infineon bietet die höchstintegrierte GSM-Plattform der Welt mit weniger als 100 Bauteilen

Heute benötigt ein einfaches GSM-Mobiltelefon mit SMS-Funktion etwa 150 bis 200 elektronische Bauteile. Mit Infineons neuer Referenz-Plattform ULC verringert sich deren Anzahl auf weniger als 100, die auf etwa einem Drittel der bisherigen Fläche - nämlich nur noch etwa 3 cm x 3 cm - untergebracht sind. Infineons hochintegrierte Referenz-Plattform ULC macht die Handyherstellung kostengünstiger, da beispielsweise das Board nur noch auf einer Seite bestückt wird, der Zeitaufwand bestimmter Funktionstests von rund 60 Sekunden auf nur noch eine Sekunde sinkt und die Bauteilelogistik weniger aufwändig ist. Der Stromverbrauch der Plattform ist derart optimiert, dass auch extrem billige Standard-Akkus, wie Nickel-Metallhydrid- (NiMH) AAA-Microzellen, zur Energieversorgung des Handys genutzt werden können. Mit heute üblichen Handy-Akkus kann nach Angaben von Infineon die Standby-Zeit solcher Ultra-Preiswert-Handys mehr als zehn Tage, die Sprechzeit mehr als vier Stunden betragen. Infineons Plattform-Design für Ultra-Preiswert-Handys unterstützt Schwarz-/Weiß- und Farbdisplays sowie verschiedenste Sprach-Codecs wie Enhanced Fullrate (EFR), Fullrate (FR), Halfrate (HR) und Adaptive-Multi-Rate (AMR). Damit kann der Netzbetreiber je nach Netzauslastung die Sprachqualität und Teilnehmerkapazität flexibel und effizient anpassen, was die Teilnehmerkosten senken hilft. Eine äußerst kompakte und kosteneffiziente Lösung für ein vollständiges GSM-System ist das Kernelement der Plattform. Diese besteht aus dem GSM/GPRS-Single-Chip E-GOLDradio (PMB 7870) und dem Power-Management-Baustein E-Powerlite (PMB 6814). Der E-GOLDradio vereint in sich einen Quadband-HF-Transceiver und einen Basisband-Prozessor. Durch ihn lässt sich im Mobiltelefon die komplette Basisband- und HF-Funktionalität auf weniger als vier Quadratzentimetern Boardfläche unterbringen. Gegenüber einer Zwei-Chip-Lösung spart der E-GOLDradio damit etwa 30 Prozent an Fläche, da für die Kommunikation zwischen dem HF-Bauteil und der Basisband-Logik externe Komponenten wie Kondensatoren und diskrete Komponenten entfallen. Der E-Powerlite integriert alle Bauteile, die für die Stromversorgung des Prozessors und des Handy-Gesamtsystems inklusive der elektromechanischen Audiokomponenten, der Display- und Tastaturbeleuchtung sowie der SIM-Karte notwendig sind, und regelt den Einsatz und das Laden von Lithium-Ionen- (Li-Ion) und NiMH-Batterien. Informationen zu Infineons Plattformen und Chips für Mobilkommunikation sind verfügbar unter: www.infineon.com/wireless

Über Infineon

Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Automobil-, Industrieelektronik und Multimarket, für Anwendungen in der Kommunikation sowie Speicherprodukte. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 35.600 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2004 (Ende September) einen Umsatz von 7,19 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol "IFX" notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com .

 

 

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Quelle: INFINEON / pressrelations.de

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