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Texas Instruments durchbricht mit SmartReflex(TM) Technologien die Leckstrombarriere bei 65-nm-Strukturen

Texas Instruments SmartReflex(TM) Technologien Leckstrombarriere 65-nm-Strukturen




Intelligente, anpassungsfähige SmartReflex Power- und Leistungsmanagement-Technologien lösen Stromverbrauchsprobleme für moderne Mobilgeräte

DALLAS (19. September 2005) – Durch den technischen Fortschritt der Industrie mit immer kleineren Halbleiterstrukturen wächst auch die Bedeutung der "Leckleistung" oder Batterieentladung erheblich. Die Herausforderung galt als Barriere für die Entwicklung von schnellen, hoch integrierten und stromsparenden 65-nm-ICs für Mobilgeräte. Texas Instruments Incorporated (TI) [NYSE: TI] gab heute bekannt, dass es das Problem der Leckströme bei 65-nm-Strukturen für Mobilgeräte mit seinen SmartReflex(TM) Technologien zum Power- und Leistungsmanagement gelöst hat. Dies öffnet die Tür für neue mobile Unterhaltungs-, Kommunikations- und Verbindungsapplikationen in modernen Mobilgeräten. Die TI SmartReflex Technologien vereinen intelligente und adaptive Halbleiterlösungen, Schaltungsdesign und Software zur Lösung der Power- und Leistungsmanagement-Probleme bei kleineren Strukturgenerationen. Damit versetzt sie die Hersteller in die Lage, multimediafähige Mobilgeräte mit langer Batterielaufzeit und geringerer Wärmeentwicklung anzubieten.

In der Vergangenheit wurden die Herausforderungen beim Stromverbrauch durch begrenzte, einfache Ansätze wie etwa Stromspar- bzw. Sleep-Modi, Takt-Gating oder DVFS (Dynamic Voltage and Frequency Scaling) beantwortet, die sich auf die dynamische Leistung konzentrierten und die Verlustleistung durch Leckströme außer Acht ließen. Allerdings führte das Zusammenwachsen von Kommunikations-, Computer- und Unterhaltungsfunktionen in Mobilgeräten zu einer höheren Halbleiterintegration mit kleineren, kostengünstigeren Prozessknoten. Die Kombination aus höheren Anforderungen an die Verarbeitungsleistung und der dramatischen Zunahme der Verlustleistung durch moderne Prozesse schafft eine ernste Power-Management-Herausforderung, die eine umfassendere Systemlevel-Lösung erfordert.

"Leistungshungrige Multimedia- und Produktivitätsapplikationen öffnen neue Chancen für Marktwachstum, werfen aber Stromversorgungs- und Leistungsprobleme auf Halbleiterebene auf", so Bill Krenik, Leiter für moderne Mobil-Architekturen der Wireless Terminals Business Unit von TI. " Mit seinen SmartReflex Technologien legt TI die Grundlage zur Lösung der vor uns liegenden kritischen Prozessprobleme. SmartReflex bedeutet einen gewaltigen Schritt, um die Leckströme zu reduzieren, die Verarbeitungsleistung zu steigern und die Verlustwärme in den Griff zu bekommen. Gleichzeitig ermöglicht sie mehr Funktionen in Mobilgeräten."

Die SmartReflex Technologien von TI gehen weit über die Power-Management-Verfahren herkömmlicher Bausteine hinaus, indem sie das kritische Problem der Verlustleistung bei 65-nm-Bausteinen für Mobilgeräte lösen. Insbesondere enthalten die in Produkten bewährten SmartReflex Technologien einen systembezogenen Ansatz, vom IC-Design bis hin zur Systemsoftware. Dadurch steht eine aggressive Antwort auf die Stromverbrauchsherausforderung bei Mobilgeräten mit Deep-Submikron-Prozessknoten zur Verfügung, ohne dass dies zu Lasten der Verarbeitungsleistung geht. Mit der Nutzung seiner auf geringen Stromverbrauch optimierten SoC-Halbleiterbausteine (System on Chip) und der zugehörigen Systemsoftware decken die SmartReflex Technologien das gesamte SoC-Spektrum ab: Sie umfassen ein breites Spektrum intelligenter und adaptiver Hard- und Software-Technologien zur dynamischen Regelung von Spannung, Frequenz und Leistung anhand der Aktivität und der Betriebsarten des Geräts sowie Prozess- und Temperaturschwankungen, mit denen sich die Spannung, Frequenz und Leistung dynamisch entsprechend der jeweiligen Auslastung und Betriebsart des Geräts sowie den unterschiedlichen Vearbeitungs- und Temperaturbedingungen optimieren lassen. Dies spart zusätzliche Leistung, ohne die Endleistung zur Ausführung komplexer Multimedia-Applikationen zu beeinträchtigen. "Power- und Performance-Management gewinnt in der Mobilbranche zunehmend an Bedeutung, da neue Prozesstechnologien und ein ständig wachsender Funktionsumfang an der Batterielaufzeit zehren. Mit seinen neuen SmartReflex Technologien dürfte TI die umfassendste Antwort auf diese Herausforderung besitzen", sagte Chris Ambarian, leitender Analyst für Power-Management-Produkte bei iSuppli Corporation. "Mit dem Vordringen der Halbleiterinnovation in den Deep-Submikron-Prozessbereich müssen Power- und Performance-Managementstrategien entwickelt werden, um die Vorteile der Miniaturisierung voll ausschöpfen zu können. Der Systemlevel-Ansatz, den TI mit seinen SmartReflex Technologien vorstellt, kann den Stromverbrauch der einzelnen Funktionen erheblich senken – eine wichtige Voraussetzung für die anhaltende Expansion von mobilen Unterhaltungs-, Spiele- und Musik-Applikationen auf modernen Mobilgeräten."

TI führte Elemente der SmartReflex Technologien erstmals mit der 90-nm-Generation ein und wendet jetzt weiterentwickelte Verfahren der Lösung auf 65 nm an. Komponenten der SmartReflex Technologien wurden in über 100 Millionen Mobilgeräte integriert. TI integriert die Technologie in seine Familie der OMAP(TM) 2 Applikationsprozessoren und plant für zukünftige Generationen von Mobilprodukten die schrittweise Einführung modernerer SmartReflex Technologien.

TI auf der Portable Power 2005

TI ist auf der vom 18.-21.September in San Francisco stattfindenden Fachmesse "Portable Power 2005" an Stand 2 vertreten. Auf der Messe werden wichtige TI Mobil- und Power-Management-Experten zu Wort kommen und die Konferenzteilnehmer über das Unternehmen und seine SmartReflex Technologien informieren. Zu den Redebeiträgen von TI gehören:

Dave Heacock, Vice President, Portable Power Management, High-Performance Analog Akku-Kurs: Power-ManagementSonntag, 18. September15:00-17:00 Uhr

Bill Krenik, Manager für moderne Mobilarchitekturen der Wireless Terminals Business UnitHerausforderungen beim Power Management: Stromversorgungsüberlegungen für MobilgeräteMontag, 19. September14:30-15:30 Uhr

John Qian, Manager für Akku-Management-Applikationen, Portable Power Management Hocheffiziente Ladesysteme mit 1,1-MHzDienstag, 20. September11:00 -12:30 Uhr

David Jarrett, leitender technischer Mitarbeiter, Breitband-Applikationen Voice over Internet Protocol (VoIP) – Wirkung und Richtung Dienstag, 20. September15:00-15:30 Uhr

Todd Vanyo, Applikationsmanager, Portable Power Management Elektronische Alternativen zur Echtheitsprüfung von BatterienSonntag, 18. September12:30 -14:30 Uhr

Informationen zur Portable Power 2005 sind im Internet unter www.portablepower2005.com verfügbar.

Texas Instruments – führend im Wireless-Bereich Als führender Hersteller von Wireless-Halbleitern liefert TI die Kernstücke der heutigen Mobiltechnologie und entwickelt Lösungen von morgen. TI verfügt neben seinem breiten Spektrum von Halbleiterprodukten und Software auch über eine 16-jährige Erfahrung bei Mobilsystemen, die von Endgeräten und Basisstationen für alle Kommunikationsstandards über WLAN-Komponenten bis hin zu GPS, Digital TV, Bluetooth und Ultra Wideband reicht. TI bietet ein komplettes Spektrum individueller und schlüsselfertiger Lösungen, unter anderem auch komplette Chipsätze und Referenzschaltungen, OMAP(TM) Applikationsprozessoren sowie die grundlegenden DSP- und Analogtechnologien, die auf fortschrittlichen Halbleiterprozessen aufbauen. Weitere Informationen sind unter www.ti.com/wirelesspressroom verfügbar.

Über Texas Instruments

Texas Instruments Incorporated bietet innovative und praxisgerechte DSP- und Analogtechnologien für die Signalverarbeitung. Neben dem Halbleitergeschäft befasst sich das Unternehmen unter anderem auch mit Sensoren und Steuerungen sowie Schulungs- und Produktivitätslösungen. TI hat seinen Sitz in Dallas (Texas) und verfügt über Produktionsstätten, Entwicklungsbetriebe und Vertriebsstellen in mehr als 25 Ländern. Texas Instruments wird an der New Yorker Börse mit der Wertpapierkennnummer TXN gehandelt. Weitere Informationen sind über das Internet www.ti.com unter erhältlich.

Hinweise für Anleger (Safe Harbor Statement):

Die in dieser Pressemitteilung gemachten Aussagen in Bezug auf das Wachstum des Mobilmarktes, die Marktdurchdringung von TI und die Qualifikation von TI Produkten sowie weitere Aussagen über die Auffassungen, Ziele und Erwartungen des Managements sind als "forward-looking statements" (Zukunftsprognosen) gemäß dem Private Securities Litigation Reform Act von 1995 zu betrachten. Sie unterliegen gewissen Risiken und Unsicherheiten, die zur Folge haben könnten, dass die tatsächlichen Ergebnisse erheblich von den in diesen Aussagen genannten oder implizierten Ergebnissen abweichen. Neben den in der neuesten Version des Formulars 10-K von TI genannten Faktoren könnten auch die nachstehend genannten Faktoren zu wesentlichen Abweichungen von den der vorliegenden Pressemitteilungen gemachten Aussagen führen: tatsächliche Marktnachfrage nach Mobilprodukten, insbesondere den Halbleiterprodukten von TI, und tatsächliche Ergebnisse der Zertifizierungstests für die Produkte von TI. TI lehnt jede Absicht oder Verpflichtung ab, Aussagen über zukünftige Entwicklungen aufgrund von Entwicklungen nach der Veröffentlichung dieser Pressemitteilung zu aktualisieren.

Marken - SmartReflex und OMAP sind Warenzeichen von Texas Instruments. Alle anderen Warenzeichen und eingetragenen Warenzeichen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

 

Bei Fragen wenden Sie sich gerne an:ITPR Information-Travels Public RelationsSandra Eilenstein / Christina HollStefanusstraße 6a82166 München-GräfelfingTel: 089 / 89 86 87 20Fax: 089/ 89 86 87 21 sandra.eilensteininformation-travels.de christina.hollinformation-travels.de

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Quelle: TEXAS INSTRUMENTS / pressrelations.de

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